第1010章 分立电路整合规划 (第1/4页)

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卷首语

1965 年 6 月,“73 式” 硬件总体方案确定后,研发团队面临分立电路集成的关键挑战:初期按组件拆分设计的 19 块印刷电路板(PCB),

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